华为5G基站所用芯片储备充足,零部件明显的去美化

2020-10-14 09:39   来源: 互联网

        根据最新的外国媒体报道,尽管这项禁令已经实施,但华为的5G基站没有受到太大影响,因为它需要足够的芯片储备来支持未来几年的业务发展。

        

        报告称:"华为去年开始为其B2B业务开发半导体储备。基站芯片的生产周期要比智能手机上使用的麒麟芯片长,而华为的智能手机业务是禁令升级后最糟糕的领域,与企业和运营商业务的影响相比,芯片的停产最为严重。

        

        对于这样的消息,华为此前曾表示,TOB业务(基站等)芯片的储备仍然相对充足。

        

        此外,外国媒体还对华为最新推出的5G基站进行了分解和分析,该基站被称为基带核心设备。结果显示,在估计基站成本为1320美元的基站中,约48%的备件是由中国企业设计的,其中1/4是华为委托生产的半导体(TSMC),被称为CPU(CPU)。

        

        华为的基站在美国使用了27.2%的部件,其中"FPGA"半导体是美国Ledith半导体(格子半导体)和Cyins(Xilinx)的产品。控制基站不可或缺的电源的半导体是德州仪器公司(TI)和安森半导体公司(ON半导体)的产品。

        

        韩国元器件仅次于美国,内存是三星电子制造的,日本公司只生产TDK和精工爱普生等产品。

        

        根据上游供应链,自今年6月以来,华为开始重新设计相应的核心产品,主要是核心部件来美化,但这主要是在5G基站和其他类别,因为智能手机涉及太多的组件,所以华为还没有能够完全排除美国制造商。

        

        据报道,华为推出了一个名为"南尼旺"的新项目代码,旨在规避含有美国技术的产品,同时加快笔记本电脑和智能屏幕业务的推广。华为以"南尼湾"的名义推出了一个新项目,当然是通过"自力更生和努力工作"和"希望在困难时期自给自足"。

        

        随着打击力度的不断加大,华为的态度越来越明确,全方位扎根,突破了物理材料的基础研究和精密制造。在显示模块、相机模块、5G设备等终端设备方面,华为正在大力加大对材料和核心技术的投入,实现新材料与新工艺的紧密联系,突破制约创新的瓶颈。

责任编辑:fafa
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